鼎龙股份在近来组织查询与研讨中披露了半导体资料范畴的产品布局与最新进展，包括晶圆光刻胶、CMP配套资料、先进封装资料及显现资料四大板块。

  晶圆光刻胶方面，公司潜江二期KrF/ArF高端光刻胶量产产线吨，叠加一期产能后总产能升至330吨。

  该产线完结了树脂等中心质料的自主出产，配方与工艺彻底自主可控。现在，鼎龙股份已累计研制40余款高端晶圆光刻胶，近30款正在客户端同步验证，其间8款ArF及KrF产品已获多家干流晶圆厂批量收购，多款新品估计年内完结订单转化。

  一起，公司同步布局BARC（底部抗反射涂层）、SOC（旋涂碳）等配套资料，搭建起完好的自主供给链系统。

  CMP配套资料方面，抛光垫已完结规模化量产，多款适配铜阻挡层、大硅片、碳化硅衬底及TSV工艺的专用抛光液，已经过头部晶圆厂全流程验证并斩获批量订单。

  仙桃抛光液产业园产线稳步推动，研磨粒子完结自主配套，CMP资料一体化供给才能继续增强。此外，针对玻璃基板、超大尺度使用场景的新一代抛光垫研制及客户送样正有序进行，潜江三期抛光垫产线已开工建造，提早布局新式使用赛道的需求。

  先进封装资料方面，公司封装PI（聚酰亚胺）资料已布局7款产品，其间2款取得多家客户订单；暂时键合胶在现有客户安稳规模化出货的基础上，继续深化商场拓宽与多场景使用推行。

  显现资料方面，PSPI（光敏聚酰亚胺）、TFE封装墨水等产品已完结G8.6高代代产线批量供货；YPI产线完结晋级试运行，正合作面板厂商展开新项目的工艺认证。