CEO陈立武在美国加州圣克拉拉举行的AI Infrastructure Summit上参加炉边谈话时表示，受AI普及推动，内存供应紧张和价格持续上涨的情况明年可能进一步恶化。

  “去年年初，我说过‘内存会成为瓶颈’。当时很多人没意识到这一点，但结果证明我是对的。”陈立武说，并进一步预测，“明年情况会变得更糟。”

  本届AI Infrastructure Summit峰会议题覆盖计算、数据传输、AI数据中心、数据与模型以及物理AI等多个领域。

  谈到当前的内存市场，他表示，“内存产能非常有限，价格却飞涨”，价格已经上涨“5倍、6倍甚至7倍”。他指出，内存价格持续上涨正在给公司能够带来巨大的成本压力，在一些低端智能手机和笔记本电脑中，内存成本甚至已经占到总成本的70%至80%。

  除了内存，陈立武还点出了下一步 AI基础设施面临的瓶颈还会向和散热等环节扩散。

  他表示，未来需要着重关注、光学技术和热管理。随着AI规模逐步扩大，慢慢的变多的计算能力被集中部署，电力供应和散热能力慢慢的变成了扩张一定要解决的问题。

  不过，在最新的这场炉边谈话中，陈立武谈到的不只是内存，CPU可能是另一个压力点。

  陈立武表示，对核心处理器的需求正在激增，随着人工智能向推理方向发展，预计CPU短缺的情况将持续存在，因为代理的数量可能会达到数万亿。

  他还指出，虽然GPU负责训练，但CPU对于协调GPU、应用程序和更广泛的计算资源仍然至关重要。

  据外媒此前报道，英特尔计划于10月5日将PC处理器价格上调约10%，这可能是自2025年底以来的第三次提价。这家芯片制造商在2026年第一季度已将PC CPU价格上调约10%，随后在7月份又对部分消费级与服务器芯片进行了提价，涨幅从几十美元到超过1000美元不等。

  值得注意的是，陈立武还指出，先进封装将是英特尔下一个主要增长领域，而基板则是关键的供应瓶颈。他将描述为业界的未来“圣杯”，但警告称基板产能仍然紧张。

  他表示，市场上只有四家主要供应商——两家在日本，两家在台湾——并补充说，英特尔“必须预先付费才能引起他们的注意”。

  对产能的争夺慢慢的开始推动投资。据之前新闻媒体报道，日本领先的FC-BGA基板制造商、英特尔的长期合作伙伴Ibiden计划将闲置的晶圆厂改造成一条专门用于英特尔EMIB-T基板的大规模生产线。据悉，Ibiden已获得包括谷歌、亚马逊和英特尔在内的主要客户的预付款支持。

  EMIB基板良率的提升速度似乎比预期更快。有分析师估计，日本供应商的良率已提升至45%左右，较第二季度的20%-25%大幅度增长，预计到9月底将超过50%，并在1月份达到55%左右。

  与此同时，陈立武公布了英特尔晶圆代工路线图的最新细节。他表示，18A工艺已实现量产，良率每年提升约7%，下一代14A工艺预计将于2027年第一季度投产。