在互动暴露答复投资者发问时表明，公司的主营业务包含中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装，根据多年的研制投入和技能堆集，公司在各主营业务范畴均形成了一系列具有自主核心技能的技能暴露。公司的2.5D技能暴露包括硅通孔转接板（“硅转接板”）、扇出型重布线层（“有机转接板”）和嵌入式硅桥（“硅桥转接板”）等各类干流技能计划，并已形满足流程2.5D的技能系统和量产才能，在的要害前沿范畴完成了打破，成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装范畴起步最早、技能最先进、出产尖端规划、布局最完善的企业之一。一起，公司正在推动3DIC的研制及产业化作业，在技能路线上全面包括微凸块和混合键合等干流计划。